行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。
本次评选活动2025年6月2日－2025年6月12日为网络投票阶段，并将于2025年7月31日在深圳福田会展中心（1号馆）举行盛大的颁奖典礼。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。广东大族半导体装备科技有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”。
项目名称：全自动碳化硅晶圆激光新型隐切机（Powered by Di－SyncTM） ／ 设备型号：HSET
产品推出年份／开发背景：2025年 ／ 晶圆的切割方案有：刀轮切割、钻石刀切割、激光烧蚀切割、隐形切割等。但面对SiC材料的高硬度和脆性特性，各类晶圆切割方案都存在各自的短板：刀轮切割存在刀具磨损严重、切割效率低下、切割损耗量大等问题；钻石刀切割存在侧壁垂直度差、产品兼容性差等问题；激光烧蚀切割存在加工效率低下、热影响大、存在熔渣等问题；隐形切割存在晶圆背金及表层PI、金属图形等材料切割困难等问题。这些传统的切割方案都难以满足SiC晶圆高质量高效率切割的需求。目前行业主流的SiC晶圆切割方案为：隐形切割＋辅助开槽。该组合方案具有较强的晶圆类型兼容性、工艺效果良好、加工效率较高等优势，但同时也存在设备数量多、工序复杂、设备维护成本高等不足。
产品扼要说明：Di－SyncTM激光隐切技术，该创新技术通过同步完成“内部改质＋界面结构直写”激光加工，实现全类型SiC晶圆的高效切割。 在工艺效果与现有主流方案保持一致状态下，极大的简化了工艺工序，降低了设备成本和维护成本。
其设计应用或创新的关键点在哪里：在同一光路系统上，同时集成激光隐切技术和表面结构直写技术，在软件设定好工艺流程下，同步完成“内部改质＋界面结构直写”激光加工，不需要人工转换产品工序站点，完成多到工序制程。
参选述说／理由：Di－SyncTM激光隐切技术，极大的提升产能需求和生产效率，同时降低了生产成本和生产风险，同时可以保证与现有生产技术工艺效果的一致性。Di－SyncTM激光隐切技术的成功投产，是第三代半导体SiC晶圆切割技术划时代的革命创新。
本届“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”活动于6月2日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
